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发表时间:2020-3-27 14:11

路透社:美国准备变更规则 打击华为芯片



heping369 发表在 新闻聚焦 华声论坛 http://bbs.voc.com.cn/forum-68-1.html


路透3月27日消息指,特朗普政府的高级官员已同意采取新措施,限制全球向中国华为供应芯片,随着白宫持续就疫情加大对中国的指责。

据路透社报道,在新提议的规则变更下,外国公司若使用美国芯片制造设备,需先获得美国的许可,才能向华为供应某些特定的芯片。华为去年被美国列入黑名单,其供应商被受限。

其中一名消息人士表示,此次规则调整旨在抑制台积电向华为销售芯片。台积电是华为旗下海思半导体的主要芯片供应商,也是全球最大晶圆代工厂。

目前尚不清楚特朗普是否会同意这项规则调整,他上个月似乎对这项提议持反对意见。消息人士称,如果最终敲定提议,不单可能对华为和台积电造成打击,美国企业也会受到伤害。

“这对美国企业造成的负面影响将远大过华为,因为华为会发展自己的供应链。”贸易律师雅格布森(Doug Jacobson)表示。“华为最终将找到替代方案。”

一名知情人士表示,美国政府已尽全力确保对美国工业影响降到最低。

根据中国光大证券去年一份报告,多数芯片制造商都依赖KLA Corp、科林研发(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)等美国厂商制造的设备。

设备制造商未立即回覆置评请求。

消息人士称,数个相关机构的美国官员周三会面,并就修改外国直接产品规定达成一致。该规定要求外国一些使用美国技术或软件制造的产品,接受美国法规的约束。

出席者相信来自包括美国国家安全委员会、国务院、国防部、能源部、商务部的高级官员。他们都没有回覆置评请求。

华为对此不予置评,台积电则尚未立即回覆置评请求。

其中一位消息人士说,规则调整主要是限制向华为销售尖端精密芯片,而不是较老、较商品化以及更为普及的半导体。

“在我们知道所适用的技术门槛前,可能无法判断这一调整的影响,”华盛顿执业律师沃夫(Kevin Wolf)说,沃夫曾在商务部任职。

他说:“不同的晶圆厂以不同的制程生产不同的芯片,所以在获悉技术门槛前,你无法知道哪些晶圆厂受影响最大。”

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