美媒称美国就先进晶片出口管制措施与荷兰及日本达成协议 美荷官方拒绝置评

彭博社引述知情人士的话说，在星期五（1月27日）结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的晶片制造机器达成协议。

美荷日协议旨在削弱中国建立自己的晶片的能力，将把美国于去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd）。

另据路透社，白宫国家安全发言人柯比星期五被问及半导体制造业的出口管制问题时说，荷兰和日本的官员当天在华盛顿讨论了各种课题，其中就包括新兴技术。

他也说，会议是由白宫国家安全顾问沙利文主导。

知情人士说，目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

荷兰首相吕特星期五早些时候在海牙说，目前尚不清楚他的政府会不会披露与美国就半导体新出口限制进行的谈判结果。

吕特称“这是一个敏感课题“，他说：“谈判正在持续进行，已经谈了很长一段时间，但即使谈判有了结果，我不认为会对外公开太多。”

白宫国家安全委员会女发言人没有立即回应置评请求。荷兰贸易部发言人拒绝对报道置评。

参考消息网1月27日报道 据俄罗斯卫星社网站1月27日报道，美国拜登政府采取的限制中国芯片制造商获得关键制造设备的政策，给美国国内造成了损失。总部位于加利福尼亚州的芯片制造设备供应商——泛林集团由于在2023财年可能损失数十亿美元收入，宣布将解雇1300名全职员工，未来两个季度还计划解雇1400名临时员工。泛林集团是少数几家销售半导体制造设备的公司之一，特别是用于制造NAND闪存芯片和DRAM芯片的设备。

报道称，泛林集团首席执行官蒂姆·阿彻25日在该公司2023财年第二季度财报电话会议上宣布裁员，理由是芯片需求放缓以及最新一轮禁止向中国出口芯片制造设备的规定。泛林集团发言人表示：“由于宏观经济逆风，最近的贸易限制规定制约了我们在中国开展业务的能力，预计2023年全球芯片制造设备支出下降，我们正对自己的业务采取一系列行动来管理成本。”

报道称，2023财年第一季度，该公司约30%的收入来自中国，但到第二季度，这一比例降至24%，预计到2023年3月第三季度末，这一比例将进一步下降。泛林集团预计，拜登政府于去年10月生效的最新一轮出口禁令，在新的一年里将直接导致高达25亿美元的损失，约占其2022财年收入的13%。报道称，泛林集团并不是唯一对拜登政府政策不满的机构。同样生产芯片制造设备的荷兰阿斯麦控股公司最近警告称，禁止向中国出口半导体制造设备可能导致半导体价格上涨。

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